Burn-In-Systeme
Die Burn-In-Systeme von ESPEC werden im Back-End-Bereich der Halbleiterfertigung im Rahmen der Qualitätssicherung eingesetzt. Die Geräte zeichnen sich durch eine hohe Wärmekompensation bei gleichzeitiger ausgewogen-homogener Temperaturverteilung aus. Die homogene Temperaturverteilung mit einem engen Toleranzband ist ein wesentliches Kriterium für die Erkennung von Frühausfällen der Bauteile.
Anwender können zwischen verschieden Größen und Temperaturbereichen sowie manuellen und halb-automatischen Bestückungssystemen wählen.
Eine hohe Wartungsfreundlichkeit und die damit verbundenen minimalen Standzeiten erlauben die optimale Nutzung im produktionsnahen Qualitätssicherungsprozess.
Die Systeme sind sowohl für den dynamischen als auch für den statischen Burn-In ausgelegt. Der integrierte Funktionsgenerator ermöglicht die Ansteuerung verschiedenster Halbleiterbaussteine: DRAM, SRAM, RAM, LSI, EPROM, mask ROM, Flash Memory, MPU ASIC und Gate Arrays.
